根据此前官方透露的消息,高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会,届时明年主流旗舰首选的全新5nm骁龙875旗舰平台将正式亮相。现在有最新消息,近日realme副总裁徐起暗示,realme家族中将有机型有望首批搭载。不出意外的话,该机正是此前得到曝光的全新realme 7系列。
根据realme副总裁徐起最新发布的消息显示,realme将会有新旗舰使用这一旗舰处理器。结合此前曝光的消息,该机将是明年初即将亮相的全新的realme 7系列,将包括realme 7和realme 7 Pro两个版本。所将搭载的这款新处理器基于5nm工艺制程打造,采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪称真正意义上的“超大核”。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realme 7系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计,有望搭载自家最新研发的125W智慧闪充技术(20V/6.25A),采用突破性三路充电解决方案,三个电荷泵同时降压,最大化提升充电功率,同时有效分散热量。官方宣称仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量,速度非常之快。此外该技术支持多种快充协议,可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电,且支持向下兼容 VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充协议。
据悉,全新的realme 7系列旗舰将于2021年Q1发布,将有望搭载高通骁龙875旗舰平台,这将是首批骁龙875机型。更多详细信息,我们拭目以待。
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