联发科发布全新5G平台T750:7nm四核、面向新一代5G CPE

阅读 10  ·  发布日期 2020-09-04 09:56:25  ·  伊索科技

今日,联发科发布了全新5G平台T750,面向新一代5G CPE无线产品,以及5G固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备。

T750采用7nm工艺制程,集成5G基带和四核Arm CPU。目前,T750正在为厂商送样。

支持Sub-6GHz频段的5G路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择,让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区,也能够获得超高速的网络连接。

据分析机构IDC预测,全球5G和LTE路由器、以及网关市场,将从2019年的约9.79亿美元增长至2024年的近30亿美元。Counterpoint Research也预估5G固定无线接入将从2020年的1030万用户增长到2030年的4.5亿用户。

联发科T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合(2CC CA),有更广的5G信号覆盖,适合家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品。

此外,T750集成了 5G NR FR1调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器,为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势,加速开发进程。

T750可以为消费者带来能自行安装的小型5G设备,避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的5G网络速度能与固话服务相媲美,无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。

T750平台还集成了联发科的无线连接解决方案,例如4×4和2×2+2×2双频Wi-Fi 6 芯片,将高速5G网络覆盖至终端设备。

联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示:“随着联网设备的增加,以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增,普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台,我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外,为运营商和设备制造商开辟新市场,让消费者充分体验5G连接的优势。”

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