高通发布QC 5.0快充技术：100W+功率、支持骁龙865到骁龙875

手机快充功能用了回不去，从去年到现在不少厂商已经推广了65W快充技术，100W以上甚至120W快充技术也发布了。现在高通也加入了超级快充阵营，今晚宣布推出Quick Charge 5（简称QC 5.0） 充电解决方案，100W+功率，5分钟充满50%。

虽然智能手机的快充越来越多，但是不少厂商改用自己的私有协议也让消费者无所适从，目前市面上除了USB PD标准的快充之外，高通的QC系列在兼容性、普及性上还是不错的，只不过QC 2.0到QC 4.0，功率也不过28W而已，发布时间也有4年多了，已经落伍了。

这次的QC 5.0可以说全方位升级，首先快充功率提升到了100W+，号称智能手机中100W以上充电功率的首个商用快充平台，5分钟可以从0%充到50%，充电效率提升70%，速度是前代的4倍。

此外，QC 5.0快充还支持双充/三充技术、自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver电池健康管理以及全新的Qualcomm适配器功率智能识别技术，这些技术不仅提升了充电效率，还增强了安全性，并延长了电池寿命，温度比QC 4.0低了10度。

兼容性方面，QC 5.0向下兼容QC 2.0/3.0/4.0不用说，还充分利用了USB PD及USB-C技术，与USB行业标准兼容。

为了与QC 5.0快充搭配，高通还推出了新一代电源管理芯片——高通SMB1396和高通SMB1398。通过支持1SnP和2SnP电池、有线和无线充电双通道、基于电源输入的自适应操作（3电平Buck和DIV/2）以及可扩展性（采用主从架构以提供更高功率），这两个芯片旨在实现超过98%的最高充电效率。

不仅如此，它们还支持20V以上输入电压工作模式，以适应无线和有线充电输入的最高功率。目前这两个芯片已经问世，开始出货了。

高通表示，QC 5.0快充正在向客户出样，预计将于2020年第三季度随商用终端面市，支持的平台包括骁龙865、骁龙865 Plus和未来的顶级和高端骁龙移动平台——这是在强烈暗示骁龙875了，预计明年会成为新旗舰的标配。

至于哪家手机厂商能够首发，现在还不确定，不过官方的稿件中有小米公司小米手机副总裁兼硬件研发总经理张雷的表态，所以这个问题也不算难猜。

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